关于我们-上海壹徕科技股份有限公司

我们的微型化解决方案，拥有01005封装尺寸和0.15球间距的制程能力，支持PoP工艺，帮助减小大多数电子系统尺寸。业界普遍组件间距为80μm以上，而壹徕科技已达到40μm(头发直径)的量产能力，预计可以给产品增加11%的零件空间（以01005计算）。由此可见壹徕科技对锡膏印刷及SMT贴片超高的精准度，以及针对不同零件在高密度排布时PCB焊垫和钢网开孔的设计能力，完全支持在移动设备，物联网（IoT）和可穿戴电子等对尺寸较为敏感的产品上获得更小尺寸和更高精度，以满足市场需求。