随着智能化和电子化高速发展，汽车行业正经历一场深刻的变革，壹徕科技凭借在BMS，ECU，电控驱动，充电桩和车载激光雷达等方面多年累积的经验和专业优势，已准备好应对汽车行业设计和制造的这一趋势，同时配置有相关设备支持相关制程和工艺，例如选择性波峰焊、真空回流炉、在线的3D SPI、3D AOI和3D X-ray等关键设备。

表面贴装技术(SMT)，是目前电子组装行业流行和先进的一种技术和工艺，要在相同大小电路板放更多组件，关键技术就是缩短零件间的距离。我们的微型化解决方案，拥有01005封装尺寸和0.15球间距的制程能力，支持PoP工艺，帮助减小大多数电子系统尺寸。业界普遍组件间距为80μm以上，而壹徕科技已达到40μm(头发直径)的量产能力，预计可以给产品增加11%的零件空间（以01005计算）。由此可见壹徕科技对锡膏印刷及SMT贴片超高的精准度，以及针对不同零件在高密度排布时PCB焊垫和钢网开孔的设计能力，完全支持在移动设备，物联网（IoT）和可穿戴电子等对尺寸较为敏感的产品上获得更小尺寸和更高精度，以满足市场需求。